台軟板廠見縫插針 力拚高階技術投資

odafan

台軟板廠見縫插針　力拚高階技術投資2014/06/06 - DIGITIMES

蘋果(Apple)軟板供應商台郡、臻鼎、嘉聯益2014年在新款iPhone與iPad市佔率進一步成長，並加緊對中高階技術與去瓶頸投資，拉開與日、美系同業差距。

因應連年大舉資本支出，台郡規劃新台幣20億元募資計畫，臻鼎也將發行高達美金3億元的海外公司債，嘉聯益也規劃2014年資本支出進一步超越2013年；此外，毅嘉則耕耘新製程PEDLIM技術，目前已開始小量出貨。

業者表示，從財報表現來看，相較國外同業，台廠仍有餘力進行積極資本支出，趁機布局中高階軟板技術與產能，穩站一席之地。

台軟板廠台郡、臻鼎及嘉聯益成功搶食日、美同業訂單，在新款iPhone及iPad獲得更多供貨比重，訂單遭到瓜分的MFlex也因此陷入長期虧損，截至2014年3月底的2014會計年度第2季財報中，MFlex營收年減32%至11.78億美元，毛損率也達到11%，淨損5.24億美元。

而藤倉(Fujikura)經過長期調整，泰國廠逐步走出水災陰霾，截至2014年3月的2014會計年度第4季財報中，以軟板為主的電子事業部門營收年增34.7%至1,031億日圓，營損也自前一年的97億日圓降低至39億日圓。

儘管藤倉泰國廠復工以來，重回蘋果供應鏈的消息不斷，但台系三大軟板廠在新款iPhone、iPad已成功囊括更多市佔率，業者表示，藤倉水災後復工，初期仍需要一段學習曲線改善產品良率。

在新款iPhone仍難以和台廠競爭，而軟板龍頭日本旗勝(Mektron)、韓廠Interflex等競爭者在財報上的表現也不如台廠，台郡、臻鼎及嘉聯益更是把握機會，持續進行大舉技術和產能布局。

台郡2014年資本支出約達新台幣15億~20億元，並規劃新台幣20億元籌資計畫，待股東會通過後實行；業者表示，主要的產能投資都已在2013年間完成，2014下半年仍有擴產規劃，但籌資主要是為了未來新產品的規劃。

臻鼎也將發行高達美金3億元的海外公司債，用於償還債款及支應2014年超過1億美元的資本支出金額；嘉聯益2013年資本支出規劃約新台幣10億元，2014年資本支出將進一步超越2013年，主要用於製程去瓶頸及兩岸工廠同步擴產。

此外，以非蘋族群為主要客戶的毅嘉也投資細線路技術PEDLIM，適用於手機無邊框、細邊框設計或穿戴式裝置，初期月產能規模約達2萬平方米，目前已獲得2個品牌客戶驗證，開始小量出貨，2015年以後可望有顯著營收貢獻。

同業分析，目前台灣軟板廠在技術上已逐步進逼日廠領先地位，跟大陸軟板廠之間的技術差距也有5年以上，且營收、獲利表現仍相當亮眼，正好趁此領先機會持續投資，擴大與同業間的差距，特別在中高階軟板深入布局，穩佔產業一席之地，業績成長力更將優於產業平均。

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