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先前有日媒的專欄作家推測 ,捨棄了現階段DIY玩家所熟悉的LGA觸點式安裝方式,讓CPU直接焊接在主機板上,此種言論也引起了諸多玩家的討論;此外,空穴不來風,目前也有供應鏈廠商透露,Intel已經通知中下游廠商相關資訊,所以這事好似有了幾分可信度…。
對於零售市場的DIY玩家來說,BGA封裝方式即是意謂著CPU與主機板勢必要綑綁販售,嚴重影響DIY的自由度,想當然耳,是引起了不少玩家的反彈!
而這也給了另一家傳統x86架構處理器廠商AMD,一個有機可趁的絕佳機會。據外媒報導,AMD的發言人Gary Silcott已經公開表明,AMD在未來兩年內並不會變更現有Socket腳位的設計,也就是說在2013年及2014年之時,Kaveri APU與FX系列的高階CPU將會維持可插拔更換的升級彈性,AMD並不會跟進Intel的BGA封裝作法。
細看其中,從現在到2014年之間,AMD在高階Desktop平台繼續提供可更換插拔的AM3+ Socket設計也是挺符合邏輯推論的,這點倒是與Intel不謀而合。
而在面對主流市場的APU系列中,採用32奈米製程並整合Piledriver架構x86核心與GCN架構內顯的Richland APU,還有採用28奈米製程並整合Streamroller架構x86核心與GCN架構內顯的Kaveri APU,兩者分別在2013年與2014年推出,都將會相容現有的FM2 Socket腳位設計,平台升級的彈性仍不受影響。
AMD也強調,作為長期關注DIY市場的CPU製造商,AMD絕對會與玩家的需求站在同一立場,這也是AMD創立的核心價值之一,官腔有餘,不過就甘心ㄟ。
不過,玩家從內文也可以發現,目前所透露出的訊息顯示,AMD並沒有把2014年後的規劃說死,而對比Intel打算引入BGA封裝的Broadwell也預計在2014年才會上市,而且即便Intel公開表示14奈米製程的準備一切順利,不過誰知道究竟兩年後是否可以如期推出,值得觀察。所以,比Intel晚一年的2015年之後會不會連AMD也步上採用BGA封裝的路數就有待時間證明了。
不過總而言之,既然AMD掛保證,玩家仍舊還是享有兩年時間的緩衝期,到時候若有其他變數,我們也會盡快報導給各位玩家囉~。
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