[日月光1Q19獲利季減6成 2Q手機、基地台晶片封測回暖][DIGITIMES][2019-05-02]

odafan

IC封測龍頭日月光投控召開第1季法說會，相較於去年第4季，受到整體半導體產業庫存調整等影響，第1季營收新台幣888.61億元，季減22.1%，獲利更出現超過6成季減幅度。展望後市，可望受惠於IC封測業務逐步回溫，如手機、基地台晶片等需求揚升，市場推估第2季業績成長大概是個位數百分比幅度。

日月光投控集團財務長董宏思表示，根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，在擬制性基礎下，若以新台幣計價，封測業務第2季業績約為2018年上半平均值約585億~590億元水準，第2季封測業務毛利率將與2018年上半約18%相仿。

若以美金計價，電子代工(EMS)服務第2季業績將與2018年同期相仿，第2季營業利益將與去年同期水準相仿。其擬制性合併數是假設自2017年1月起，日月光半導體及矽品合併而追溯調整的擬制性財務數字。

董宏思表示，第2季回溫部分將是多面向、多應用，包括連系統級封裝(SiP)業務都會持續加強。如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)的和解，理論上對於日月光是有利的，而日月光作為整體半導體產業的供應商，客戶遍及全球，追求的將是整體產業的需求提升。

從日月光第1季半導體封裝測試客戶分布分析，第1季前十大客戶營收佔整體營收比重約60%。若從營收比重來看，第1季封裝、測試、EMS和其他類別比重各約是50%、10%、39%和1%。其中IC封測產品應用營收當中，日月光投控第1季通訊產品比重約53%，PC相關約13%，汽車、消費性電子和其他比重約34%。

第2季包括手機、伺服器、NB等晶片封測需求回溫，又以通訊類為大宗，基地台晶片相關訂單需求穩健，對於市場追問是否是特定客戶如華為海思提前備貨帶動，董宏思表示不予置評。

但隨著季節性因素解除，集團第2季業績將回神，下半年將可期待較強勁的成長動能，今年也維持業績正向成長看法，同時資本支出與2018年相仿，並且將有25%投注於先進封裝技術如SiP、扇出封裝(Fan-out)的研發與投資。

至於日月光旗下矽品之福建廠矽品電子，原本預定承接晉華DRAM封測，現今則預計將轉向邏輯IC封測業務，今年則會持續完成廠房佈建。據了解，日月光目前暫時未有新的購併計畫出爐，僅透露如未來對於資本密集度較高的晶圓測試(CP)、成品測試(FT)將同步提升戰力。...

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simon201

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